【〈イメージング事業〉組み込みソフトウェアエンジニア(プロジェクトリーダー)】

■必須条件

・大卒以上（経験5年以上が望ましい） ・事業会社のインフラ（ネットワーク、サーバ、セキュリティ、クラウドなど）領域での企画、開発、構築、導入、維持管理、運用　いずれかの経験 ・プロジェクトマネジメント経験（メンバー規模10名以上のマネジメント経験は尚可） 下記(1)から(9)のいずれか。かつ(10)に適合すること。 (1)ネットワーク(国内外WAN/LAN)設計・実装経験 (2)クラウド（aws・AzureもしくはGCP）、ならびに仮想化技術を利用した社内サービスの企画・設計・導入・全社展開、及び導入に際しての自社工場・各事業部門との折衝・協業経験 (3)アプリサーバ設計・実装経験、および基幹システムや個別アプリケーションを動作するためのサーバ必要スペック策定、冗長化含む構成設計の経験 (4)コミュニケーションツール導入と活用促進・定着経験 (5)PC機種選定と切替、PC標準ソフト策定経験。Active Directory、ファイルサーバ (6)情報セキュリティ系各種施策（EDR/SOC/SIEMなど）の設計・実装経験 (7)ServiceNowを用いたITサービスマネージメント導入、運用改善経験 (8)全社規模のソフトウェアライセンス契約に関しての社内調整及び、ベンダ交渉経験 (9)IT運用サービス改善・集約等の企画立案・導入・定着推進の経験 (10)上記実装のプロジェクトマネジメント。規模は不問

■必須条件

・以下いずれかの経験がある方 ①機械学習を用いたプロジェクト遂行の実務経験(3年以上) ②バイオやプロセスのメカニズムによるシミュレーションの実務経験(3年以上)

■必須条件

・ソフトウェア開発経験(Windowsアプリケーション、組込設計、制御設計など)(開発言語：C,C++)(目安：3年以上)

■必須条件

・リクルートR&Dスタッフィングが指定する学科（機械系・メカトロニクス系）卒の方。 ※業務経験がなくても構いません。

■必須条件

・リクルートR&Dスタッフィングが指定する学科（情報系・システム系・電気電子系）卒の方。 ※業務経験がなくても構いません。

■必須条件

・機械系の設計等の実務経験あり、実務経験が3年未満の方。 または ・機械系の学部・学科を卒業された⽅。

■必須条件

・組込みソフトウェアの開発の経験が:3年以上ある方。

■必須条件

・組込みソフトウェアの開発の実務経験あり、実務経験が3年未満の方。

■必須条件

機械系の設計経験を3年以上お持ちの⽅。

■必須条件

下記の経験を3年以上経験あり ・設計〜テストの実務 ・チームリード（TL/サブリーダー）経験　※規模は問わず 下記のいずれかを1人称で出来る方 ・RHEL構築経験 ・VM構築経験 ・データベース構築経験 ・ストレージ構築経験 ・ネットワーク構築経験 ・統合管理システム構築経験 ・構成管理構築経験

■必須条件

下記の経験を3年以上経験あり ・設計〜テストの実務 ・チームリード（TL/サブリーダー）経験　※規模は問わず

■必須条件

・構造設計/複雑な形状設計に関わる経験が1年以上ある方 <具体的には下記経験がある方> 仕様決め、基本設計、詳細設計、組立・生産ライン検討業務から、設計資料等の文章作成、部品手配まで設計に関する一連の工程経験

■必須条件

【業界不問】 ・電気/電子/組込領域でのエンジニアとして1年以上 設計、評価、テストいずれかの業務経験がある方 ※まだ実務経験がない場合や浅い場合には、理系卒、なかでも機械領域の素養をもとに当社で成長サポートします。

■必須条件

【業界不問】 ・機械設計エンジニアとして1年以上 設計、評価、解析の業務経験がある方 ※まだ実務経験がない場合や浅い場合には、理系卒、なかでも機械領域の素養をもとに当社で成長サポートします。

■必須条件

・設計経験が3年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・三菱/オムロン/キーエンスPLCの設計経験 ・AutoCADの業務使用経験 ・DCSを用いた計装設計 ・現地での立ち上げ経験

■必須条件

・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計

■必須条件

・組込実務経験が１年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・C言語でのプログラミング経験

■必須条件

・組込実務経験が５年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・C言語でのプログラミング経験

■必須条件

・設計経験が5年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタルLSIのFE設計 ・デジタルLSIの論理回路設計 ・LSIの評価解析 ・FPGAのFE設計 ・高周波の回路設計 ・ボードの回路設計

■必須条件

・構造設計/複雑な形状設計に関わる経験が5年以上ある方 <具体的には下記経験がある方> 仕様決め、基本設計、詳細設計、組立・生産ライン検討業務から、設計資料等の文章作成、部品手配まで設計に関する一連の工程経験

■必須条件

・組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダー/プロジェクトマネージャー経験

■必須条件

・組み込みソフトウェア開発のプロジェクトリーダー/プロジェクトマネージャー経験

■必須条件

・ソフトウェアの要件定義・設計、開発のいずれかの経験2年以上

■必須条件

・設計あるいは評価経験が1年以上ある方 <具体的には下記何れかの経験> ・アナログあるいはデジタル回路設計 ・回路基板における設計および評価 ・EMC/EMI評価、静電気等のノイズ対策 ・ハードウェアの仕様検討及び仕様書の作成